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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Pasta per gestione termica di uso generale
- Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
- A base di olio di silicone
- Intervallo di temperature di esercizio ampio
- Buona conducibilità termica
- Uso come materiale di interfaccia termica
- Pasta non polimerizzante
- Consente una rilavorazione dei componenti
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- Conducibilità termica a temperature elevate
- Bassissima separazione dell’olio
- Eccellenti caratteristiche anti-creep
- Ampia gamma di temperature di funzionamento
- Perdita di peso a bassa evaporazione
- Efficienza ottimale di dissipazione del calore
- Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
- Pasta non indurente
- Consente una facile rilavorazione
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- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Elevata tenacità e resistenza allo strappo
- Buona adesione alla maggior parte dei substrati
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- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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- Eccellenti proprietà elettriche
- Bassa costante dielettrica
- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Viscosità molto bassa
- Robusto e resistente agli strappi
- Basso assorbimento d'acqua
- Eccellente resistenza all'ossidazione
- Eccellente adesione
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- Alto grado di tenacità
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Facile applicazione
- Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
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- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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- Sistema durevole e a bassa viscosità
- Ideale per l'incapsulamento dei LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Favorisce la facilità di lavorazione
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
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- Durevole e a bassa viscosità
- Ideale per applicazioni LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Adatto a una vasta gamma di ambienti
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- Sistema a doppia polimerizzazione
- Elimina l'uso di solventi
- Rivestimento privo di VOC e non infiammabile
- Non richiede diluizione
- Bassa viscosità
- Pronto all'uso per l'applicazione selettiva a spruzzo
- Massima protezione in ambienti difficili
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- Lungo tempo di lavorazione
- Resistente a carburanti e solventi
- Offre flessibilità di lavorazione
- Usato dove è richiesta la resistenza a carburanti o solventi
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- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
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- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
