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  • MG Chemicals 8329TFF
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    MG Chemicals 8329TFF
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
  • 832FX
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    MG Chemicals 832FX
    • Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
    • Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
    • Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
    • Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Privo di solventi
  • MG Chemicals 832HD
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    MG Chemicals 832HD
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
  • 832TC
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    MG Chemicals 832TC
    • Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
    • Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
    • Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
    • Bassa esotermia
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
  • MG Chemicals 8330D
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    MG Chemicals 8330D
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
  • MG Chemicals 8330S
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    MG Chemicals 8330S
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
  • MG Chemicals 8331D
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    MG Chemicals 8331D
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
  • MG Chemicals 8331S
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    MG Chemicals 8331S
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
  • MG Chemicals 838AR
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    MG Chemicals 838AR
    • Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene o xilene
  • MG Chemicals 841AR
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    MG Chemicals 841AR
    • Riconosciuto UL (file n. E202609)
    • Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
    • HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
    • Available in aerosol format
  • MG Chemicals 841ER
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    MG Chemicals 841ER
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
  • MG Chemicals 841WB
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    MG Chemicals 841WB
    • Fornisce una schermatura EMF efficace
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
  • MG Chemicals 842AR
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    MG Chemicals 842AR
    • Fornisce una schermatura EMI superiore
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Altezza minima dello strato sottile
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
  • MG Chemicals 842ER
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    MG Chemicals 842ER
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
  • MG Chemicals 842WB
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    MG Chemicals 842WB
    • Fornisce un'eccellente schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Spedizioni come non DG via aerea
    • Basso contenuto di COV
  • MG Chemicals 843WB
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    MG Chemicals 843WB
    • Fornisce un'eccellente schermatura elettromagnetica
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per strumenti musicali
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
  • MG Chemicals 9410
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    MG Chemicals 9410
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata
  • MG Chemicals 9460TC
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    MG Chemicals 9460TC
    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
  • MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
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    MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi
  • SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica