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  • DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
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    DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
    • Adesivo siliconico monocomponente nero
    • Tissotropico e non colante
    • Polimerizzazione termica per addizione
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
    • Classificato UL 94 V-0
  • DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
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    DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
    • Polimerizzazione UV in 1 parte
    • Molto morbido
    • Adatto a temperature molto basse
    • Non richiede miscelazione
    • Raggi UV per una velocità di lavorazione
    • Polimerizzazione secondaria all'umidità
    • Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
  • DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
  • DOWSIL™ 3140 RTV Coating
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    DOWSIL™ 3140 RTV Coating
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
  • DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
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    DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
  • DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
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    DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
    • Non scorrevole
    • Conducibilità termica moderata
    • Non richiede forni o polimerizzazioni
    • Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
  • DOWSIL™ 3810 EG
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    DOWSIL™ 3810 EG
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
  • DOWSIL™ 4535
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    DOWSIL™ 4535
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
  • DOWSIL™ 5351
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    DOWSIL™ 5351
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
  • DOWSIL™ 5515
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    DOWSIL™ 5515
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
  • DOWSIL™ 5888
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    DOWSIL™ 5888
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
  • DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
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    DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
  • DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
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    DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
  • DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
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    DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
    Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
  • DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
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    DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
  • DOWSIL™ CC 2588
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    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
  • DOWSIL™ CC 8030 UV
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    DOWSIL™ CC 8030 UV
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
  • DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
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    DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.