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Visualizzazione di 5 risultati

  • Born2Bond™ Flex
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    Born2Bond™ Flex
    • Indurisce in 5-10 minuti
    • Allungamento > 200 %
    • Assorbe urti e vibrazioni
    • Elevata resistenza alla pelatura
    • Incollaggio di un'ampia gamma di materiali compreso il vetro
    • Traslucido, a bassa efflorescenza
    • Consistenza gel per un'applicazione precisa
    • Non cola per applicazioni verticali
  • Born2Bond™ Repair
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    Born2Bond™ Repair
    • Tempo di fissaggio in 60 secondi
    • Indurisce in 5-10 minuti
    • Adesione istantanea con elevata forza di adesione
    • Bassa contrazione volumetrica: 4,3%
    • Riempie spazi vuoti di grandi volumi
    • Incollaggio di un'ampia gamma di materiali
    • Lavorabile, carteggiabile e verniciabile una volta indurito
    • Resistente agli urti
    • Il gel permette un'applicazione precisa
    • Non cola per applicazioni verticali
  • Born2Bond™ Structural
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    Born2Bond™ Structural
    • Tempo di presa 30 secondi
    • Elevata forza di adesione: > 6 MPa dopo 5 min
    • Tempo aperto 25 minuti
    • Riempimento di spazi tra i substrati fino a 5 mm
    • Eccellente adesione a una grande varietà di substrati
    • Traslucido quando reticolato
    • Resistente a temperatura e umidità
    • Consistenza gel per un dosaggio preciso
  • MG Chemicals 832HD
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    MG Chemicals 832HD
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
  • MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
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    MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi