Mil-I-46058C

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    • Media viscosità
    • Basso contenuto VOC
    • Resistenza all’abrasione
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buona adesione a molti substrati
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Rivestimento conforme siliconico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione termica
    • Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
    • Bassa viscosità
    • Senza solventi aggiunti
    • Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
    • Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
    • Certificato UL, IPC e MIL.
    • Monocomponente, non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Nessun solvente aggiunto
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer