DOWSIL™ EA-6060 Adhesive

Adesivo siliconico bicomponente
Non colante
Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
Sviluppo rapido dell’adesione.
La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
Adesione senza primer

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto	Adesivo per elettronica
Marchio	Dowsil
Tecnologia	Silicone bicomponente
Base	Siliconica
Rigidità dielettrica (kV/mm)	18
Viscosità	Miscela: 115 mPa·s, Parte A: 190 mPa·s, Parte B: 90 mPa·s
Colore	Parte A: Nero, Parte B: Bianco
Durezza Shore A	>30 / <60
Allungamento a rottura	>100 / <300
Applicazioni	base plate attaching, gasketing, incollaggio connettori, Lid seal per control units automotive, moduli sensori automotive
Industrie	Areospaziale, Automotive, E-mobility, Elettronica
Bicomponente	Si