UL 94 V-1

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DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
- Adesivo siliconico bicomponente
- Non colante
- Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
- Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
- Sviluppo rapido dell’adesione.
- La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
- Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
- Adesione senza primer