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  • DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
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    DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
    • Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
    • Buona resistenza alla fiamma
    • Buona resistenza meccanica
    • Contiene indicatore UV per ispezione
    • Adesione senza l’utilizzo di primer
    • Polimerizza in modo estremamente morbido
    • Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
    • Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
    • Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
    • Bassa viscosità
    • Inodore
  • DOWSIL™ 4535
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    DOWSIL™ 4535
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
  • DOWSIL™ 5515
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    DOWSIL™ 5515
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
  • DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
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    DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
  • DOWSIL™ EC-8425
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    DOWSIL™ EC-8425
    • Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
    • Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
    • Elevato allungamento per stress relief (>20%)
    • Adesivo non colabile (non flowable)
    • Tracciabilità UV per ispezione
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Formulazione senza solventi
  • DOWSIL™ EG-1200 Gel
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    DOWSIL™ EG-1200 Gel
    • Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Trasparente e fluido,
    • Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
    • Elevata trasparenza
    • Ridotto ingiallimento
    • Alta adesività superficiale
    • Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
    • Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
    • Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
  • DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
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    DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
    • Polimerizzazione rapida
    • Viscosità molto bassa
    • Volatilità controllata del silicone
    • Privo di solventi
    • Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
  • DOWSIL™ SE 9189 L RTV
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    DOWSIL™ SE 9189 L RTV
    • Polimerizzazione rapida
    • Scorrevole
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
  • DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
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    DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
    • Basso stress da compressione
    • Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
    • Volatilità controllata del silicone
  • DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
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    DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
    • Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
    • Fluido
    • Buona conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Non polimerizza
    • Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
    • Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)