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Base
Polimerizzazione
Viscosità
Colore
Certificazioni
Range termico
-
- Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
- Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
- Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
- Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Privo di solventi
-
- Resina epossidica bicomponente nera e rigida
- Incapsulante per PCB
- In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
-
- Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
- Nero e rigido
- Pronto all’uso, non richiede miscelazione
- Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
- Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
- Bassa viscosità di 4.800 cP
- Eccellente resistenza chimica
- Eccellente isolamento elettrico
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Resistente all’acqua e all’umidità
- Privo di solventi



