Low Pressure Molding: SIPOL e TECNO INCOLLAGGI insieme a Mascherpa a Focus on PCB.
Punti chiave dell'articolo La partnership tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI introduce un sistema completo per l’incapsulamento elettronico basato sul Low Pressure Molding. Il processo LPM consente di proteggere PCB e componenti sensibili tramite stampaggio a bassa pressione senza danneggiarli. I materiali e-TECHNIPOL® garantiscono protezione da agenti esterni, resistenza chimica…
MascherpaMaggio 5, 2026










