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Mascherpa a Focus on PCB 2026: siliconi e Low Pressure Molding per PCB DowsilElettronicaFiere 2026Materiali termoconduttivi

Mascherpa a Focus on PCB 2026: siliconi e Low Pressure Molding per PCB

Punti chiave dell'articolo Mascherpa sarà presente a Focus on PCB 2026 il 13-14 maggio a Vicenza, evento di riferimento per l’industria dei circuiti stampati. Presenteremo soluzioni avanzate per la protezione elettronica con focus su siliconi e il Low Pressure Molding, nuova tecnologia consente di incapsulare componenti elettronici in modo rapido,…
Mascherpa
Aprile 24, 2026
Fiera Jec Mascherpa 2026
Mascherpa a JEC World 2026: il meglio della fiera AralditeDiatexFiere 2026Materiali compositiSaertex

Mascherpa a JEC World 2026: il meglio della fiera

Punti chiave Mascherpa ha partecipato al JEC World 2026, la principale fiera internazionale dedicata ai materiali compositi, presentando soluzioni e applicazioni industriali. Il focus si è concentrato sui sistemi di resine epossidiche per compositi Huntsman Araldite®, progettati per garantire prestazioni meccaniche e compatibilità con i principali processi produttivi. Durante la…
Mascherpa
Marzo 17, 2026
Mascherpa al JEC World 2026: materiali compositi e processi 3D CoreAralditeCompositiDiatexFiereFiere 2026HuntsmanJEC WorldSaertex

Mascherpa al JEC World 2026: materiali compositi e processi

Punti chiave Mascherpa sarà presente al JEC World 2026 come espositore insieme ai partner europei del gruppo DGE. La fiera si terrà dal 10 al 12 marzo 2026 presso Paris Nord Villepinte, il principale appuntamento mondiale dedicato ai materiali compositi. Allo stand DGE - Mascherpa (Padiglione 6 - Stand G74) saranno…
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Febbraio 5, 2026