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Tipo di prodotto
- 4 Adesivo per elettronica
Marchio
-
Dowsil (4)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Fluido
- Polimerizzazione a caldo
- Buoni valori di conducibilità termica
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
- Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
- Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
- Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
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- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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- Schermatura elettromagnetica
- Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
- L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
- Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
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- Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
- Polimerizzazione a caldo
- Elevata resistenza alla trazione
- Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
- Autolivellante
