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Visualizzazione di 7 risultati

  • DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
  • DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
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    DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
    • Adesivo siliconico monocomponente nero
    • Tissotropico e non colante
    • Polimerizzazione termica per addizione
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
    • Classificato UL 94 V-0
  • DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
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    DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
    • Basse impurità ioniche
    • Conducibilità termica molto elevata
    • Caricato argento
    • Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
    • Materiale di grado microelettronico
    • Elevate performance elettroconduttive
    • Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
  • DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
    • Schermatura elettromagnetica
    • Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
    • L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
    • Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
  • DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
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    DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
    • Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
    • Polimerizzazione a caldo
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
    • Autolivellante
  • DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
  • DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
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    DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento