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Visualizzazione di 10 risultati

  • Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
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    Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buone proprietà meccaniche
    • Eccellente resistenza termica
  • Electrolube ER2183 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2183 Epoxy Resin
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
  • Electrolube ER2220 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2220 Epoxy Resin
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
  • Electrolube ER2221 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2221 Epoxy Resin
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
  • Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Elevata tenacità e resistenza allo strappo
    • Buona adesione alla maggior parte dei substrati
  • Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
  • Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti
  • MG Chemicals 832HD
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    MG Chemicals 832HD
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
  • 832TC
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    MG Chemicals 832TC
    • Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
    • Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
    • Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
    • Bassa esotermia
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
  • MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
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    MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi