Tecnologia per Adesivi Strutturali

Adesivi epossidici

Gli adesivi epossidici resistono a temperature elevate, sono tenaci e hanno capacità riempitive.

Introduzione

Gli adesivi epossidici resistono a temperature elevate, agli agenti atmosferici e alle sostanze organiche, offrono prestazioni meccaniche in grado di sopportare carichi elevati. Sono tenaci e rinforzati in grado di resistere alle sollecitazioni dinamiche e fatica conferendo durabilità del giunto. Hanno capacità riempitive, anche se offrono le loro migliori prestazioni in strato sottile.

Caratteristiche e industrie

  • Gli adesivi epossidici possono essere resilienti e avere caratteristiche “crash resistant”. Sono caratterizzati da trascurabile ritiro in fase di polimerizzazione, non stressando i substrati più sottili.
  • Questo insieme di proprietà hanno reso gli adesivi epossidici gli adesivi di riferimento in campo aerospaziale e automobilistico.

Prodotti

    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi industriali ad alta resistenza
    • Elevata resistenza chimica
    • Ottime prestazioni a temperature elevate
    • Adatto ad ambienti operativi aggressivi
    • Tissotropico e adatto al riempimento di giochi
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Indicato per applicazioni industriali gravose
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente trasparente e incolore
    • Bassa viscosità per un’elevata fluidità
    • Particolarmente adatto all’incollaggio di vetro e ceramica
    • Adatto a colate trasparenti, laminati e incapsulamento di componenti
    • Indice di rifrazione simile a quello del vetro
    • Buona resistenza all’acqua
    • Adatto ad assemblaggi trasparenti e applicazioni elettroniche
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente tenacizzato
    • Elevata tenacità per giunti durevoli e resilienti
    • Resistente ai carichi dinamici e alle vibrazioni
    • Particolarmente adatto all’incollaggio di GRP, SMC e materiali dissimili
    • Buona resistenza alle condizioni ambientali
    • Tissotropico e resistente al colaggio
    • Elevate proprietà di riempimento dei giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente per giunti durevoli
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Elevata resistenza agli agenti chimici e alle condizioni ambientali severe
    • Basso ritiro per incollaggi durevoli
    • Adatto al riempimento di giochi fino a 5 mm
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
    • Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
    • Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
    • Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Adatto al riempimento di giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi rapidi
    • Soluzione versatile per applicazioni di uso generale
    • Adatto all’incollaggio di un’ampia varietà di materiali
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Consistenza fluida per una facile applicazione
    • Adatto anche al potting di piccoli componenti
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
    • Intrinsecamente ritardante di fiamma
    • Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
    • Indurimento a caldo
    • Elevate prestazioni meccaniche
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Consistenza pasta non colante
    • Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Buona stabilità ambientale a UV e umidità
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adesivo strutturale elastico
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
    • Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
    • Resistente al fuoco
    • Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
    • Resistere alle alte temperature
    • Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
    • Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
    • Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
    • Sistema epossidico laminante bicomponente
    • Sistema epossidico solvent-free
    • Prestazioni ad alta temperatura (fino a 149°C)
    • Media viscosità
    • Lunga work life
    • Idoneo per riparazioni e fabbricazione strutture laminate
    • Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
    • Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Pasta tissotropica gap-filling
    • Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
    • Privo di additivi alogenati e antimonio
    • Nessuna SVHC secondo REACH
    • Adesivo strutturale epossidico flessibile
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
    • Assenza di SVHC secondo REACH
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Consistenza pastosa
    • Elevata resistenza meccanica
    • Buona adesione su metalli
    • Epoxy syntactic strutturale ad alte prestazioni, caricato, per rinforzo core
    • Coefficiente di dilatazione termica estremamente basso
    • Fornito come “frozen patty” o cartuccia Semco, pronto all’uso dopo scongelamento (senza pesatura o miscelazione)
    • Alta resistenza a compressione
    • Adesivo epossidico structural syntactic
    • Monocomponente (fornito congelato)
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Elevata resistenza a compressione
    • Pasta tissotropica dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature pneumatiche
    • Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
    • Adesivo epossidico strutturale syntactic
    • Monocomponente fornito congelato
    • Consistenza pastosa dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature standard
    • Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
    • Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo

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