Mascherpa a Focus on PCB 2026: il meglio della fiera
Punti chiave dell'articolo A Focus on PCB 2026 Mascherpa ha presentato il sistema di Low Pressure Molding sviluppato con SIPOL e TECNO INCOLLAGGI. In fiera è stato possibile vedere il sistema Tecnostar Overmolding applicato all’incapsulamento elettronico delle PCB. Tra le soluzioni esposte presenti anche i siliconi per elettronica per migliorare…
MascherpaGiugno 11, 2026










