Bicomponente a temperatura ambiente

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Born2Bond™ Structural
- Tempo di presa 30 secondi
- Elevata forza di adesione: > 6 MPa dopo 5 min
- Tempo aperto 25 minuti
- Riempimento di spazi tra i substrati fino a 5 mm
- Eccellente adesione a una grande varietà di substrati
- Traslucido quando reticolato
- Resistente a temperatura e umidità
- Consistenza gel per un dosaggio preciso
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 3-8219 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare
- Rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Non necessita di stoccaggio temporaneo delle
- parti attrezzate
- Basso set di compressione mantenuto ad alte temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Il flusso ridotto favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare, maneggevole 1:1 rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, senza necessità di stoccaggio temporaneo delle parti attrezzate
- Basso set di compressione che viene mantenuto ad alte temperature di servizio temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
- Alta viscosità
- Senza grumi
- Alte prestazioni
- Aderisce bene a superfici primerizzate
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DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità
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DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità
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DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
- Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
- Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Rapida manipolazione dei componenti incollati
- Processo di assemblaggio veloce
- Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 315 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Consistenza pastosa
- Elevata resistenza meccanica
- Buona adesione su metalli
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EPIBOND® 420 A/B
- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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EPIBOND® 8000 FR A/B
- Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
- Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Pasta tissotropica gap-filling
- Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
- Privo di additivi alogenati e antimonio
- Nessuna SVHC secondo REACH
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EPOCAST® 1617 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1619-1 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1626 C1/D2
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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EPOCAST® 1628 A/B
- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb