Bicomponente a temperatura ambiente

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
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    DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
  • DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
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    DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
  • DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
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    DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
    • Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
    • Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Processo di assemblaggio veloce
    • Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
  • EPIBOND® 200 A/B
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    EPIBOND® 200 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico flessibile
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPIBOND® 215 A/B
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    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPIBOND® 315 A/B
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    EPIBOND® 315 A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Consistenza pastosa
    • Elevata resistenza meccanica
    • Buona adesione su metalli
  • EPIBOND® 420 A/B
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    EPIBOND® 420 A/B
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza
  • EPIBOND® 8000 FR A/B
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    EPIBOND® 8000 FR A/B
    • Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
    • Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Pasta tissotropica gap-filling
    • Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
    • Privo di additivi alogenati e antimonio
    • Nessuna SVHC secondo REACH
  • EPOCAST® 1617 A/B
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    EPOCAST® 1617 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
  • EPOCAST® 1618 D/B
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    EPOCAST® 1618 D/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1619-1 A/B
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    EPOCAST® 1619-1 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1626 C1/D2
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    EPOCAST® 1626 C1/D2
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
  • EPOCAST® 1628 A/B
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    EPOCAST® 1628 A/B
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1629 A/B
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    EPOCAST® 1629 A/B
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
  • EPOCAST® 1635 A/B
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    EPOCAST® 1635 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
  • Epocast® 1636-A/B
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    Epocast® 1636-A/B
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
  • EPOCAST® 1645 FR A/B
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    EPOCAST® 1645 FR A/B
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
  • EPOCAST® 1648 A/B
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    EPOCAST® 1648 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
  • EPOCAST® 1649-1 A/B
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    EPOCAST® 1649-1 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione