Bicomponente a temperatura ambiente

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Dowsil
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Dupont

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
- Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
- Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Rapida manipolazione dei componenti incollati
- Processo di assemblaggio veloce
- Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 420 A/B
- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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EPOCAST® 1617 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1619-1 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1626 C1/D2
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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EPOCAST® 1628 A/B
- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
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EPOCAST® 1629 A/B
- Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
- Autoestinguente
- Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
- Resistente allo slumping
- Priva di PBDE
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EPOCAST® 1635 A/B
- Adesivo epossidico syntactic bicomponente
- Caricato con alluminio
- Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
- Alta resistenza a compressione
- Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
- Utilizzabile fino a 177 °C
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Epocast® 1636-A/B
- Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
- Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
- Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
- Autoestinguente
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EPOCAST® 1645 FR A/B
- Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
- Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
- Conforme a BMS 5-28 Type 9
- Autoestinguente
- Facilmente miscelabile a mano
- Non appiccicosa
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
- Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
- Adatta ad un uso aeronautico
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EPOCAST® 1648 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
- Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
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EPOCAST® 1649-1 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Non colante (non-sag) dopo applicazione
- Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
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EPOCAST® 1652 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
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EPOCAST® 50-A1 Resin / Hardener 9816
- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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EPOCAST® 52 A/B
- Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
- Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
- Buona resistenza hot/wet
- Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
- Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
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EPOCAST® 54 A/B
- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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Körapop 225
- MS polimerico flessibile per incollaggi e sigillature
- Alta elasticità e adesione su materiali rigidi
- Ottima compatibilità con vernici bagnato su bagnato
- Buona lavorabilità, anche in ambienti esposti
- Resistente a clima e invecchiamento