Bicomponente a temperatura ambiente
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Consistenza pasta densa
- Alta resistenza a compressione
- Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
- Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
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- Sistema epossidico laminante bicomponente
- Sistema epossidico solvent-free
- Prestazioni ad alta temperatura (fino a 149°C)
- Media viscosità
- Lunga work life
- Idoneo per riparazioni e fabbricazione strutture laminate
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
- Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
- Buona resistenza hot/wet
- Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
- Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
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- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- MS polimerico flessibile per incollaggi e sigillature
- Alta elasticità e adesione su materiali rigidi
- Ottima compatibilità con vernici bagnato su bagnato
- Buona lavorabilità, anche in ambienti esposti
- Resistente a clima e invecchiamento
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adesivo strutturale elastico
- Buona adesione su diversi substrati
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Consistenza pasta non colante
- Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Buona stabilità ambientale a UV e umidità
