A temperatura ambiente
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Base
Polimerizzazione
Viscosità
Colore
Certificazioni
Range termico
-
- Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
- Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
- Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
- Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Privo di solventi
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- Resina epossidica bicomponente nera e rigida
- Incapsulante per PCB
- In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
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- Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
- Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
- Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
- Bassa esotermia
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi



