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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente quando
- esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
- Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
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- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
- Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Rapido tempo di assenza di aderenza
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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- Non si affloscia e non cola
- Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
- Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
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- Non scorrevole
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle sollecitazioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente, senza bisogno di forni
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Maggiore affidabilità grazie alla riduzione delle sollecitazioni di polimerizzazione
- Sistemi di dosaggio ad ago automatizzati o manuali
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- Pastoso
- Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata auto estinguenza
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- Polimerizza a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa
- Non cola
- Di facile applicazione
- Elevato allungamento
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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- Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
- Facile da maneggiare
- Classificato UL
- Non corrosivo
- Basso odore
- Polimerizza a temperatura ambiente
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- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)
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- 100% silicone
- Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
- Basso odore
- Polimerizzazione neutra (alcool)
- Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
- Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
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- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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- Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
- Diluito in eptano
- La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
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- Alta viscosità
- Senza grumi
- Alte prestazioni
- Aderisce bene a superfici primerizzate
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Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Eccellente adesione senza primer a molti substrati
- Non corrosivo per metalli
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
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- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità
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- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità
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- Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
- Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Rapida manipolazione dei componenti incollati
- Processo di assemblaggio veloce
- Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
