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DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
- Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
- Grado spaziale
- Non colante
- Bassa volatilità controllata
- Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
- Non richiede miscelazione
- Progettato per applicazioni aerospaziali
- Garantisce elevato allungamento
- Buona stabilità fisica ed elettrica
- Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
- Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
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DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
- Fornisce una forza verde istantanea
- Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Consistenza pastosa e non cola
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
- UL 94 HB
- La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
- Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza
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DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilica
- Consistenza pastosa, non insacca
- Di facile applicazione
- Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
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DOWSIL™ 7094 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Eccellente adesione senza primer a molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
- Non corrosivo per i metalli
- Basso odore
- Adesione senza primer a substrati misti
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DOWSIL™ 730 FS Solvent Resistant Sealant
- Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente quando
- esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
- Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
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DOWSIL™ 732 Multi-Purpose Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
- Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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DOWSIL™ 734 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Rapido tempo di assenza di aderenza
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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DOWSIL™ 736 Heat Resistant Sealant
- Non si affloscia e non cola
- Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
- Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
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DOWSIL™ 738 Electrical Sealant
- Non scorrevole
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle sollecitazioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente, senza bisogno di forni
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Maggiore affidabilità grazie alla riduzione delle sollecitazioni di polimerizzazione
- Sistemi di dosaggio ad ago automatizzati o manuali
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DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
- Pastoso
- Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa
- Non cola
- Di facile applicazione
- Elevato allungamento
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
- Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
- Facile da maneggiare
- Classificato UL
- Non corrosivo
- Basso odore
- Polimerizza a temperatura ambiente
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DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
- 100% silicone
- Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
- Basso odore
- Polimerizzazione neutra (alcool)
- Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
- Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 92-023 Primer
- Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
- Diluito in eptano
- La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
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DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
- Alta viscosità
- Senza grumi
- Alte prestazioni
- Aderisce bene a superfici primerizzate
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.

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