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  • DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
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    DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
  • DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
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    DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
    • Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
    • Facile da maneggiare
    • Classificato UL
    • Non corrosivo
    • Basso odore
    • Polimerizza a temperatura ambiente
  • DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
    • Adesivo/sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)
  • DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
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    DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
    • 100% silicone
    • Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
    • Basso odore
    • Polimerizzazione neutra (alcool)
    • Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
    • Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
  • DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
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    DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
  • DOWSIL™ 92-023 Primer
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    DOWSIL™ 92-023 Primer
    • Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
    • Diluito in eptano
    • La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
  • DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
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    DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
    • Alta viscosità
    • Senza grumi
    • Alte prestazioni
    • Aderisce bene a superfici primerizzate
  • DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
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    DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
    Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
  • DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
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    DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
  • DOWSIL™ AS 7096N Sealant Clear
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    DOWSIL™ AS 7096N Sealant Clear
    • Adesivo/sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Non corrosivo per metalli
    • Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
  • DOWSIL™ CC 2588
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    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
  • DOWSIL™ CC 8030 UV
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    DOWSIL™ CC 8030 UV
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
  • DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
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    DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
  • DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
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    DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
  • DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
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    DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
    • Basse impurità ioniche
    • Conducibilità termica molto elevata
    • Caricato argento
    • Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
    • Materiale di grado microelettronico
    • Elevate performance elettroconduttive
    • Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
  • DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
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    DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
  • DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
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    DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
  • DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
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    DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive
    • Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
    • Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Processo di assemblaggio veloce
    • Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
  • DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
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    DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer