15 MPa

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    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi rapidi
    • Soluzione versatile per applicazioni di uso generale
    • Adatto all’incollaggio di un’ampia varietà di materiali
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Consistenza fluida per una facile applicazione
    • Adatto anche al potting di piccoli componenti
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
    • Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
    • Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
    • Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Adatto al riempimento di giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo epossidico bicomponente per giunti durevoli
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Elevata resistenza agli agenti chimici e alle condizioni ambientali severe
    • Basso ritiro per incollaggi durevoli
    • Adatto al riempimento di giochi fino a 5 mm
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesione senza primer a molti substrati
    • Elevata resistenza meccanica ed elevato allungamento a rottura
    • Possibilità di adesione accelerata a temperature elevate
    • Senza solventi