6.3

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Tempo rapido di fuori polvere
    • Materiale elastomerico con elevato allungamento
    • Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
    • Buona resistenza meccanica