Legno

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Born2Bond (6)
Born2Bond
Dowsil (3)
Dowsil
Dupont (3)
Dupont

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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BETAFILL™ 10210
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case
- automobilistiche.
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BETAFILL™ 10211
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case automobilistiche.
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BETAFILL™ 10215
- Sono ottimi sigillanti per la riparazione di autoveicoli.
- Permettono di incollare, stuccare e sigillare.
- Compatibili con quasi tutti gli sistemi di verniciatura.
- I prodotti DOW AUTOMOTIVE sono sviluppati in collaborazione con le case automobilistiche.
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Born2Bond™ Flex
- Indurisce in 5-10 minuti
- Allungamento > 200 %
- Assorbe urti e vibrazioni
- Elevata resistenza alla pelatura
- Incollaggio di un'ampia gamma di materiali compreso il vetro
- Traslucido, a bassa efflorescenza
- Consistenza gel per un'applicazione precisa
- Non cola per applicazioni verticali
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Born2Bond™ Light Lock Gel
- Polimerizzazione: istantanea e fotopolimerizzante (dual cure)
- Polimerizzato con luce visibile e UV-LED
- Tempo aperto lungo senza attivazione
- Polimerizzazione di superfici asciutte al tatto e prive di appiccicosità
- Polimerizzazione on-demand del materiale in eccesso rilasciato dalle linee di giunzione
- Incollaggio, riempimento, ricostruzione e rivestimento
- Basso odore e bassa fioritura
- Altamente flessibile ed elastico (Light Lock 30X)
- Adesione a più substrati
- Disponibile in una gamma di viscosità
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Born2Bond™ Light Lock HV
- Polimerizzazione istantanea e fotopolimerizzante (dual cure)
- Tempo di fissaggio in 60 s (senza esposizione alla luce)
- Polimerizzabile con luce visibile e UV-LED <5 sec
- Lungo tempo di apertura senza attivazione
- Asciutte al tatto, polimerizzazione superficiale senza adesività
- Polimerizzazione su richiesta del materiale in eccesso rilasciato dai cordoni di saldatura
- Incollaggio, riempimento, ricostruzione e rivestimento
- Basso odore e bassa effervescenza
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Born2Bond™ Repair
- Tempo di fissaggio in 60 secondi
- Indurisce in 5-10 minuti
- Adesione istantanea con elevata forza di adesione
- Bassa contrazione volumetrica: 4,3%
- Riempie spazi vuoti di grandi volumi
- Incollaggio di un'ampia gamma di materiali
- Lavorabile, carteggiabile e verniciabile una volta indurito
- Resistente agli urti
- Il gel permette un'applicazione precisa
- Non cola per applicazioni verticali
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Born2Bond™ Structural
- Tempo di presa 30 secondi
- Elevata forza di adesione: > 6 MPa dopo 5 min
- Tempo aperto 25 minuti
- Riempimento di spazi tra i substrati fino a 5 mm
- Eccellente adesione a una grande varietà di substrati
- Traslucido quando reticolato
- Resistente a temperatura e umidità
- Consistenza gel per un dosaggio preciso
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Born2Bond™ Ultra MV
- Elevata forza di adesione
- Lungo tempo aperto
- Basso blooming
- Meno fragile degli adesivi istantanei convenzionali
- Incollano un'ampia gamma di materiali, compreso il polistirolo
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DOWSIL™ 1200 OS Primer
- Migliora l'adesione dei sigillanti siliconici a molti substrati
- Fornisce legami più uniformi e legami più forti
- Conforme alle norme South Coast e Bay
- Distretto di Gestione dell'Aria della Costa Sud e della Baia
- Primer per sigillanti architettonici
- Basso VOC a 76 g/l
- Formulato per una bassa tossicità
- Il solvente OS utilizzato non impoverisce lo strato di ozono. OS = Ozone Safe
- Il primer è adatto per Impermeabilizzazione e applicazioni strutturali per le applicazioni di vetrate
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 4535
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 92-023 Primer
- Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
- Diluito in eptano
- La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ FIRESTOP 700 Silicone Sealant
- Soddisfa la norma BS 476 Parte 22
- Eccellente adesione senza primer sulla maggior parte dei substrati
- edili porosi e non porosi
- Non cola
- Capacity di movimento del giunto ±50%
- Sistema di polimerizzazione neutra
- Privo di alogeno
- Conforme alla norma ISO 11600-F&G-25LM
- Può essere ottenuto un valore di resistenza al fuoco fino a 4 ore
- Ampiamente testato su molte specifiche europee
- Fuori impronta in 1,5 ore
- Eccellenti caratteristiche di resistenza agli agenti atmosferici, fra cui resistenza all'ozono, alle radiazioni UV e alle temperature estreme
- Lunga durata d'impiego
- Marcato CE come resistente al fuoco secondo ETAG 026