Adesivi epossidici

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    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
    • Alta resistenza al taglio e allo spellamento
    • Duro e resiliente
    • Buona resistenza al carico dinamico
    • Unisce un’ampia gamma di materiali di uso comune
    • Alta resistenza al taglio e allo spellamento
    • Duro e resiliente
    • Polimerizzazione rapida
    • Unisce un'ampia gamma di materiali
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi rapidi
    • Soluzione versatile per applicazioni di uso generale
    • Adatto all’incollaggio di un’ampia varietà di materiali
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Consistenza fluida per una facile applicazione
    • Adatto anche al potting di piccoli componenti
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Tissotropico
    • Buona resistenza ambientale e chimica
    • Incollaggio dei metalli
    • Incollaggio di materiali di uso comune
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
    • Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
    • Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
    • Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Adatto al riempimento di giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Resistenza alle alte temperature
    • Resistente agli agenti chimici
    • Resistente all’acqua
    • Resistente a sostanze chimiche
    • Riempie i giochi
    • Non cola fino a 5 mm
    • Adesivo epossidico bicomponente per giunti durevoli
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Elevata resistenza agli agenti chimici e alle condizioni ambientali severe
    • Basso ritiro per incollaggi durevoli
    • Adatto al riempimento di giochi fino a 5 mm
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Tenace
    • Ideale per l'incollaggio di GRP, SMC e substrati dissimili
    • Riempie i giochi, non cola fino a 10 mm di spessore
    • Buona resistenza agli agenti atmosferici
    • Adesivo epossidico bicomponente tenacizzato
    • Elevata tenacità per giunti durevoli e resilienti
    • Resistente ai carichi dinamici e alle vibrazioni
    • Particolarmente adatto all’incollaggio di GRP, SMC e materiali dissimili
    • Buona resistenza alle condizioni ambientali
    • Tissotropico e resistente al colaggio
    • Elevate proprietà di riempimento dei giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Elevata resistenza al taglio
    • Incolla un'ampia varietà di materiali (metallo, compositi e termoplastici)
    • Resistente alle temperature fino a 140°C
    • Adesivo estremamente tenace e resiliente
    • Contiene distanziatori per garantire uno spessore minimo della linea di incollaggio di 0,05 mm
    • Bassa viscosità, adesivo trasparente
    • Particolarmente adatto all’unione di vetro e ceramiche
    • Idoneo per materiali trasparenti
    • Indice di rifrazione simile al vetro
    • Adesivo epossidico bicomponente trasparente e incolore
    • Bassa viscosità per un’elevata fluidità
    • Particolarmente adatto all’incollaggio di vetro e ceramica
    • Adatto a colate trasparenti, laminati e incapsulamento di componenti
    • Indice di rifrazione simile a quello del vetro
    • Buona resistenza all’acqua
    • Adatto ad assemblaggi trasparenti e applicazioni elettroniche
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Tissotropico, non cola
    • Adesivo tenace e resiliente
    • Adatto per l'incollaggio di metalli e compositi
    • Elevata resistenza agli agenti atmosferici
    • Garantisce uno spessore di adesione di 0,05 mm
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
    • Intrinsecamente ritardante di fiamma
    • Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
    • Indurimento a caldo
    • Elevate prestazioni meccaniche
    • Resistente al taglio e alla pelatura
    • Incollaggio di un'ampia varietà di materiali
    • Buona resistenza all'umidità
    • Adesivo estremamente tenace e resiliente
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi industriali ad alta resistenza
    • Elevata resistenza chimica
    • Ottime prestazioni a temperature elevate
    • Adatto ad ambienti operativi aggressivi
    • Tissotropico e adatto al riempimento di giochi
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Indicato per applicazioni industriali gravose
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR