Adesivi epossidici

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Araldite
Arathane (1)
Arathane
Dupont (7)
Dupont

Tecnologia

Applicazioni

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BETAMATE™ 2098
- Eccellente adesione agli acciai automobilistici
- Contribuisce ad aumentare o ripristinare la rigidità e la stabilità agli urti dell'intera carrozzeria dell'auto.
- Elevata durata del legame adesivo
- Protegge il metallo e i punti di saldatura dalla corrosione
- Compatibile con altre tecniche di giunzione meccanica e termica
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BETAMATE™ XD 4600G
- Eccellente adesione all'alluminio pretrattato, con buona tolleranza ai lubrificanti oleosi e secchi
- Aumento della rigidità e della stabilità agli urti dell'intera scocca dell'auto
- Elevata durata dell'adesivo e del legame adesivo
- Compatibile con altre tecniche di giunzione meccanica e termica
- Compatibile con il processo di elettroverniciatura e resistente al lavaggio
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BETAMATE™ XW 1185
- Eccellente adesione all'alluminio pretrattato, con buona tolleranza ai lubrificanti oleosi e secchi
- Aumento della rigidità e della stabilità agli urti dell'intera scocca dell'auto
- Elevata durata dell'adesivo e del legame adesivo
- Compatibile con altre tecniche di giunzione meccanica e termica
- Capacità sigillante che protegge il metallo dalla corrosione
- Compatibile con il processo di elettroverniciatura e resistente al dilavamento
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 315 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Consistenza pastosa
- Elevata resistenza meccanica
- Buona adesione su metalli
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EPIBOND® 420 A/B
- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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EPIBOND® 8000 FR A/B
- Adesivo strutturale epossidico, ritardante di fiamma
- Proprietà di autoestinguenza secondo FAR 25.853
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Pasta tissotropica gap-filling
- Curabile da temperatura ambiente a temperature elevate
- Privo di additivi alogenati e antimonio
- Nessuna SVHC secondo REACH
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EPOCAST® 1614-A3
- Adesivo epossidico strutturale syntactic
- Monocomponente fornito congelato
- Consistenza pastosa dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature standard
- Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
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EPOCAST® 1617 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1619-1 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
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EPOCAST® 1626 C1/D2
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
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EPOCAST® 1627-2
- Epoxy syntactic strutturale ad alte prestazioni, caricato, per rinforzo core
- Coefficiente di dilatazione termica estremamente basso
- Fornito come “frozen patty” o cartuccia Semco, pronto all’uso dopo scongelamento (senza pesatura o miscelazione)
- Alta resistenza a compressione
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EPOCAST® 1628 A/B
- Pasta epossidica ultra low density
- Ritardante di fiamma
- Estrudibile e non colante
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
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EPOCAST® 1629 A/B
- Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
- Autoestinguente
- Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
- Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
- Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
- Resistente allo slumping
- Priva di PBDE
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EPOCAST® 1635 A/B
- Adesivo epossidico syntactic bicomponente
- Caricato con alluminio
- Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
- Alta resistenza a compressione
- Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
- Utilizzabile fino a 177 °C
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Epocast® 1636-A/B
- Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
- Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
- Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
- Autoestinguente
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EPOCAST® 1645 FR A/B
- Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
- Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
- Conforme a BMS 5-28 Type 9
- Autoestinguente
- Facilmente miscelabile a mano
- Non appiccicosa
- Carteggiabile dopo polimerizzazione
- Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
- Adatta ad un uso aeronautico