Adesivi epossidici
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Polimerizzazione
Viscosità
Colore
Certificazioni
Range termico
-
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
-
- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
-
- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
-
- Alta resistenza al taglio e allo spellamento
- Duro e resiliente
- Buona resistenza al carico dinamico
- Unisce un’ampia gamma di materiali di uso comune
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- Alta resistenza al taglio e allo spellamento
- Duro e resiliente
- Polimerizzazione rapida
- Unisce un'ampia gamma di materiali
-
- Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi rapidi
- Soluzione versatile per applicazioni di uso generale
- Adatto all’incollaggio di un’ampia varietà di materiali
- Elevata resistenza e tenacità
- Consistenza fluida per una facile applicazione
- Adatto anche al potting di piccoli componenti
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
-
- Polimerizza a temperatura ambiente
- Elevata resistenza e tenacità
- Tissotropico
- Buona resistenza ambientale e chimica
- Incollaggio dei metalli
- Incollaggio di materiali di uso comune
-
- Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
- Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
- Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
- Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
- Adatto all’incollaggio multimateriale
- Elevata resistenza e tenacità
- Adatto al riempimento di giochi
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
-
- Resistenza alle alte temperature
- Resistente agli agenti chimici
- Resistente all’acqua
- Resistente a sostanze chimiche
- Riempie i giochi
- Non cola fino a 5 mm
-
- Adesivo epossidico bicomponente per giunti durevoli
- Elevata resistenza alle alte temperature
- Elevata resistenza agli agenti chimici e alle condizioni ambientali severe
- Basso ritiro per incollaggi durevoli
- Adatto al riempimento di giochi fino a 5 mm
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
-
- Tenace
- Ideale per l'incollaggio di GRP, SMC e substrati dissimili
- Riempie i giochi, non cola fino a 10 mm di spessore
- Buona resistenza agli agenti atmosferici
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- Adesivo epossidico bicomponente tenacizzato
- Elevata tenacità per giunti durevoli e resilienti
- Resistente ai carichi dinamici e alle vibrazioni
- Particolarmente adatto all’incollaggio di GRP, SMC e materiali dissimili
- Buona resistenza alle condizioni ambientali
- Tissotropico e resistente al colaggio
- Elevate proprietà di riempimento dei giochi
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
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- Elevata resistenza al taglio
- Incolla un'ampia varietà di materiali (metallo, compositi e termoplastici)
- Resistente alle temperature fino a 140°C
- Adesivo estremamente tenace e resiliente
- Contiene distanziatori per garantire uno spessore minimo della linea di incollaggio di 0,05 mm
-
- Bassa viscosità, adesivo trasparente
- Particolarmente adatto all’unione di vetro e ceramiche
- Idoneo per materiali trasparenti
- Indice di rifrazione simile al vetro
-
- Adesivo epossidico bicomponente trasparente e incolore
- Bassa viscosità per un’elevata fluidità
- Particolarmente adatto all’incollaggio di vetro e ceramica
- Adatto a colate trasparenti, laminati e incapsulamento di componenti
- Indice di rifrazione simile a quello del vetro
- Buona resistenza all’acqua
- Adatto ad assemblaggi trasparenti e applicazioni elettroniche
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
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- Tissotropico, non cola
- Adesivo tenace e resiliente
- Adatto per l'incollaggio di metalli e compositi
- Elevata resistenza agli agenti atmosferici
- Garantisce uno spessore di adesione di 0,05 mm
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- Sistema epossidico bicomponente
- Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
- Intrinsecamente ritardante di fiamma
- Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
- Indurimento a caldo
- Elevate prestazioni meccaniche
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- Resistente al taglio e alla pelatura
- Incollaggio di un'ampia varietà di materiali
- Buona resistenza all'umidità
- Adesivo estremamente tenace e resiliente
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- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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- Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi industriali ad alta resistenza
- Elevata resistenza chimica
- Ottime prestazioni a temperature elevate
- Adatto ad ambienti operativi aggressivi
- Tissotropico e adatto al riempimento di giochi
- Adatto all’incollaggio multimateriale
- Indicato per applicazioni industriali gravose
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR













