Epossidico

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Araldite® CW 2243-1L
- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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Araldite® CW 2245
- Buona resistenza agli urti da temperatura
- Getti flessibili
- Bassa viscosità
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Araldite® CY 221 / Aradur® HY 2966
- Buona resistenza al calore
- Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
- Buona resistenza alle crepe
- Eccellente colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
- Sistema elastico assorberepentini shock termici
- Idoneo per incapsulanti a basso stress
- Eccellenti proprietà elettriche
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Araldite® DBF
- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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Electrolube ER1122 Epoxy Resin
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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Electrolube ER2183 Epoxy Resin
- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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Electrolube ER2188 Epoxy Resin
- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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Electrolube ER2219 Epoxy Resin
- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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Electrolube ER2220 Epoxy Resin
- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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Electrolube ER2221 Epoxy Resin
- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio
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MG Chemicals 8329TCM
- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8329TFF
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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MG Chemicals 832FX
- Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
- Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
- Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
- Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Privo di solventi
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MG Chemicals 832HD
- Resina epossidica bicomponente nera e rigida
- Incapsulante per PCB
- In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
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MG Chemicals 832TC
- Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
- Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
- Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
- Bassa esotermia
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
- Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
- Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
- Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
- Priva di solventi
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MG Chemicals 8330D
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8330S
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8331D
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8331S
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici