Epossidico

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    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata
    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi