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Araldite® CW 2243-1L
- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Elevata tenacità e resistenza allo strappo
- Buona adesione alla maggior parte dei substrati
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Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
- Alto grado di tenacità
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Facile applicazione
- Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
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SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica

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Araldite® CW 2243-1L

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

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Electrolube UR5041 Polyurethane Resin

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