Resine e incapsulanti

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    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Elevata tenacità e resistenza allo strappo
    • Buona adesione alla maggior parte dei substrati
    • Resina morbida e rilavorabile
    • Può essere "scavata"
    • Flessibile anche a temperature estreme
    • Ideale per circuiti prototipo
    • Sostituzione del silicone e unità di controllo
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Bassa costante dielettrica
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Viscosità molto bassa
    • Robusto e resistente agli strappi
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Eccellente resistenza all'ossidazione
    • Eccellente adesione
    • Alto grado di tenacità
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Facile applicazione
    • Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
    • Resina poliuretanica semirigida
    • Eccezionale tenacità
    • Eccellente adesione
    • Eccellente resistenza chimica
    • Efficace invasatura
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Buone proprietà elettriche
    • Versione a polimerizzazione rapida disponibile
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti
    • Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
    • Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
    • Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
    • Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Privo di solventi
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
    • Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
    • Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
    • Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
    • Bassa esotermia
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi
    • Fluoro Liquid Silicone Rubber (F-LSR) bicomponente per liquid injection molding
    • Elevata resistenza a carburanti, oli e solventi
    • Resistenza chimica e ai fluidi
    • Tecnologia al platino a rapida polimerizzazione, senza sottoprodotti
    • Polimerizzazione su ampio range di temperatura
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Gomma siliconiuca RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Silicone RTV bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata resistenza allo strappo
    • Elevato allungamento
    • Ritiro minimo (0–0,1%)
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Cura a temperatura ambiente in 24 ore
    • Cura accelerabile a caldo
    • Accettabile per contatto alimentare
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche