Resine e incapsulanti

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Araldite® CW 2243-1L
- Bassa viscosità
- Getti flessibili
- Buona resistenza agli shock termici
- Sistema semi-rigido
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Araldite® CW 2245
- Buona resistenza agli urti da temperatura
- Getti flessibili
- Bassa viscosità
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Araldite® CY 221 / Aradur® HY 2966
- Buona resistenza al calore
- Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
- Buona resistenza alle crepe
- Eccellente colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
- Sistema elastico assorberepentini shock termici
- Idoneo per incapsulanti a basso stress
- Eccellenti proprietà elettriche
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Araldite® DBF
- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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Arathane® CW 5620
- Buona resistenza termica
- Eccellenti proprietà di scorrimento
- Buona conducibilità termica
- Sistema di colata non abrasivo
- Buona resistenza agli shock termici
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Arathane® CW 5620 / Arathane® HY 5610
- Resina bi-componente per alta temperatura
- Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
- Sistema privo di alogeni
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Arathane® Vb U 6912 P Polyol / Vb U001/B Isocian
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
- Facile colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
- Eccellenti proprietà elettriche
- Assorbe repentini shock termici
- Idoneo per un incapsulante a basso stress
- Halogen free
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DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ MS-1002 Moldable Silicone
- Silicone ottico bicomponente 1:1
- Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
- Alta trasmittanza luminosa
- Bassa dispersione cromatica
- Resistente a UV e calore
- Alta replicazione dei dettagli superficiali
- Shore A elevato
- Indurimento rapido a caldo
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube ER1122 Epoxy Resin
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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Electrolube ER2183 Epoxy Resin
- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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Electrolube ER2188 Epoxy Resin
- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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Electrolube ER2219 Epoxy Resin
- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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Electrolube ER2220 Epoxy Resin
- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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Electrolube ER2221 Epoxy Resin
- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio