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16 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

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Araldite (2)
Araldite
Arathane (1)
Arathane
Dowsil (4)
Dowsil
Electrolube (7)
Electrolube
Sylgard (2)
Sylgard

Technology

Applications

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Araldite® DBF
- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
- Buona resistenza agli shock termici
- Buone proprietà dielettriche
- Buone proprietà meccaniche
- Eccellente resistenza termica
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Arathane® CW 5620
- Buona resistenza termica
- Eccellenti proprietà di scorrimento
- Buona conducibilità termica
- Sistema di colata non abrasivo
- Buona resistenza agli shock termici
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube ER2219 Epoxy Resin
- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Elevata tenacità e resistenza allo strappo
- Buona adesione alla maggior parte dei substrati
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Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
- Eccellenti proprietà elettriche
- Bassa costante dielettrica
- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Viscosità molto bassa
- Robusto e resistente agli strappi
- Basso assorbimento d'acqua
- Eccellente resistenza all'ossidazione
- Eccellente adesione
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Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
- Alto grado di tenacità
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Facile applicazione
- Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
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Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
- Sistema durevole e a bassa viscosità
- Ideale per l'incapsulamento dei LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Favorisce la facilità di lavorazione
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
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Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
- Durevole e a bassa viscosità
- Ideale per applicazioni LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Adatto a una vasta gamma di ambienti
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SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche

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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit

DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant

Electrolube ER2219 Epoxy Resin

Electrolube UR5041 Polyurethane Resin

Electrolube UR5118 Polyurethane Resin

Electrolube UR5528 Polyurethane Resin

Electrolube UR5608 Polyurethane Resin

Electrolube UR5634 Polyurethane Resin

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