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Visualizzazione di 17 risultati

  • Araldite® DBF
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    Araldite® DBF
    • Resina da colata a bassa viscosità
    • Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
    • Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
  • Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
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    Araldite® XB 2252-1 / XB 2253-1
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buone proprietà meccaniche
    • Eccellente resistenza termica
  • Arathane® CW 5620
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    Arathane® CW 5620
    • Buona resistenza termica
    • Eccellenti proprietà di scorrimento
    • Buona conducibilità termica
    • Sistema di colata non abrasivo
    • Buona resistenza agli shock termici
  • DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
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    DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
  • DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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    DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione
  • DOWSIL™ EG-1200 Gel
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    DOWSIL™ EG-1200 Gel
    • Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Trasparente e fluido,
    • Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
    • Elevata trasparenza
    • Ridotto ingiallimento
    • Alta adesività superficiale
    • Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
    • Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
    • Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
  • DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
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    DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Bassa viscosità - facilità di lavorazione
    • Autoadesivo - non è necessario il primer
    • Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
  • DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
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    DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
  • Electrolube ER2219 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2219 Epoxy Resin
    • Incapsulante epossidico monocomponente
    • Semi-tixotropica
    • Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
    • Elevata purezza ionica
    • Basso contenuto di cloro ionizzabile
  • Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5041 Polyurethane Resin
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Elevata tenacità e resistenza allo strappo
    • Buona adesione alla maggior parte dei substrati
  • Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Bassa costante dielettrica
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Viscosità molto bassa
    • Robusto e resistente agli strappi
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Eccellente resistenza all'ossidazione
    • Eccellente adesione
  • Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
    • Alto grado di tenacità
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Facile applicazione
    • Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
  • Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
    • Resina poliuretanica semirigida
    • Eccezionale tenacità
    • Eccellente adesione
    • Eccellente resistenza chimica
    • Efficace invasatura
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Buone proprietà elettriche
    • Versione a polimerizzazione rapida disponibile
  • Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
  • Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti
  • SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
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    SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche