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  • Araldite® CY 221 / Aradur® HY 2966
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    Araldite® CY 221 / Aradur® HY 2966
    • Buona resistenza al calore
    • Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
    • Buona resistenza alle crepe
    • Eccellente colabilità ed impregnazione
    • Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
    • Sistema elastico assorberepentini shock termici
    • Idoneo per incapsulanti a basso stress
    • Eccellenti proprietà elettriche
  • Electrolube ER2183 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2183 Epoxy Resin
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
  • Electrolube ER2221 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2221 Epoxy Resin
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
  • Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
    • Resina morbida e rilavorabile
    • Può essere "scavata"
    • Flessibile anche a temperature estreme
    • Ideale per circuiti prototipo
    • Sostituzione del silicone e unità di controllo
  • MG Chemicals 832HD
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    MG Chemicals 832HD
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
  • MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
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    MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi
  • SILASTIC™ RTV-4230-E Base and Curing Agent
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    SILASTIC™ RTV-4230-E Base and Curing Agent
    • Silicone RTV bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata resistenza allo strappo
    • Elevato allungamento
    • Ritiro minimo (0–0,1%)
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Cura a temperatura ambiente in 24 ore
    • Cura accelerabile a caldo
    • Accettabile per contatto alimentare
  • SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
  • SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
    Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
  • SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
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    SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità