Webinar errori nei conformal coating PCB: rispondiamo alle vostre domande

Nel webinar tenuto da Enrico Quagliato e dedicato a come evitare errori nell’applicazione dei conformal coating abbiamo affrontato i principali difetti che possono compromettere la protezione delle schede elettroniche, analizzandone cause e soluzioni operative.

Durante il webinar sui conformal coating PCB sono emerse diverse domande legate a casi reali di applicazione. In questo articolo abbiamo raccolto le risposte fornite da Enrico Quagliato, in modo da fornire una risposta a quesiti ed esigenze fatte direttamente da chi lavora nella protezione elettronica.

Qual è lo spessore minimo del conformal coating per garantire una qualità necessaria di protezione sulla scheda?

Generalmente non si applica uno spessore inferiore ai 25 µm. Questo è un riferimento tecnico abbastanza consolidato, anche perché le normative IPC indicano proprio valori minimi di questo tipo: circa 25 µm per coating acrilici o poliuretanici e 50 µm per quelli siliconici.

Questo però non significa che al di sotto dei 25 µm la scheda non sia protetta. Il punto è che non esiste uno spessore valido in assoluto per tutte le applicazioni.

La scelta dello spessore corretto va sempre verificata con test applicativi, perché dipende da diversi fattori; tra cui cicli termici ed esposizione ad ambienti aggressivi come nebbia salina e condizioni operative reali della PCB.

In alcuni casi si arriva anche a spessori molto più elevati, come 75 µm, 100 µm o 150 µm. Ogni applicazione ha quindi una sua necessità specifica, legata sia al contesto sia alla natura chimica del conformal coating utilizzato.

Il processo di baking, prima dell’uso del coating, è utile per agevolarne l’applicazione?

Prima di rispondere alla domanda è doveroso specificare che il baking è un processo industriale di essiccazione per rimuovere l’umidità assorbita dal PCB.

In generale il processo di baking può essere utile, soprattutto per rimuovere umidità o aria che possono rimanere intrappolate nella PCB o sotto alcuni componenti.

Questo aiuta a evitare problematiche in fase di applicazione del conformal coating PCB. Allo stesso tempo però bisogna fare attenzione, perché il calore che rimane nella scheda può influenzare il processo successivo. In particolare può causare:

• una polimerizzazione più rapida del prodotto; 
• una essiccazione più veloce;
• una maggiore evaporazione del solvente.

Tutti fattori che, se non controllati, possono portare a difetti.

Anche in questo caso non esiste una regola fissa: è necessario fare test e trovare il giusto equilibrio tra rimozione dell’umidità e controllo del processo di asciugatura.

Esistono sistemi per migliorare la tensione superficiale del PCB senza utilizzo di plasma?

Sì, esistono i primer. Sono prodotti liquidi che vengono applicati prima del conformal coating e servono a migliorare l’adesione del rivestimento.

L’utilizzo dei primer però introduce alcune complessità. Da un lato ci sono aspetti legati alla compatibilità con la componentistica elettronica, dall’altro anche considerazioni di tipo tossicologico.

Per questo motivo, prima di utilizzare un primer, è sempre necessario testarli per verificare che non interferiscano con il funzionamento dei componenti.

Esistono primer per tutte le principali chimiche, quindi per conformal coating acrilici, siliconici e poliuretanici. In alcuni casi sono già utilizzati con successo, ma l’integrazione nel processo produttivo può risultare più complessa, soprattutto quando si lavora su larga scala.

Utilizzando conformal coating con asciugatura UV limito i difetti di errato processo di asciugatura attraverso il forno oppure si possono presentare difetti simili?

I conformal coating a reticolazione UV hanno un vantaggio importante perché non contengono solvente. Questo significa che tutte le problematiche legate all’intrappolamento del solvente, come la formazione di bolle, vengono eliminate.

Detto questo, non significa che siano esenti da difetti. Se il processo di applicazione non è corretto, possono comunque verificarsi problemi. Ad esempio, una spruzzatura non ottimale può generare bolle d’aria che, nel momento in cui il conformal coating viene polimerizzato con UV, restano intrappolate nel film.

Allo stesso modo, se l’ambiente di applicazione non è controllato, polveri o contaminanti possono depositarsi sul conformal coating PCB e venire inglobati durante la reticolazione.

In conclusione si può affermare che il conformal coating a reticolazione UV elimina i problemi legati al solvente, ma richiede comunque attenzione nel processo di applicazione.

Quali sono i rischi nel fare più passate di conformal Quali sono i rischi nel fare più passate di conformal coating?

Fare più passate di conformal coating sulle PCB è possibile, ma dal punto di vista tecnico è generalmente sconsigliato.

Quando si applicano due passate, nella maggior parte dei casi si ha adesione tra il secondo e il primo strato, ma rimane comunque una linea di giunzione tra i due. Inoltre, se nella prima passata sono presenti errori, con una seconda applicazione si rischia di duplicarli.

Per questo motivo il suggerimento è quello di lavorare sul processo e sul materiale per arrivare allo spessore desiderato con una singola passata, evitando di complicare inutilmente l’applicazione.

Fare una passata di conformal coating e poi fare un incapsulamento con resina aumenta la protezione o la diminuisce?

Fare una prima passata di conformal coating e poi fare un incapsulamento può aumentare la protezione, ma è un metodo che va sempre valutato caso per caso.

Una situazione tipica è quella in cui il potting è molto rigido e può stressare i componenti. In questi casi si può applicare prima un conformal coating più morbido ed elastico, che aiuta a ridurre questo stress.

Un altro caso è legato alla viscosità del potting: se non riesce a penetrare in tutte le aree della PCB, il conformal coating, essendo più fluido, può garantire una copertura più uniforme prima dell’incapsulamento.

È una soluzione meno comune, ma in alcune applicazioni può rappresentare un vantaggio concreto.

Per applicazioni critiche, come nell’aerospace, ci sono particolari accorgimenti oltre all’utilizzo di prodotti low classing e lavaggio schede?

Nel settore aerospace il livello di attenzione è molto più elevato. Si lavora con processi estremamente controllati e con materiali qualificati, ad esempio con requisiti di low outgassing.

Detto questo, gli accorgimenti di base restano gli stessi:

• pulizia della PCB; 
• controllo del processo di applicazione;
• scelta corretta del coating.

Il lavaggio delle schede elettroniche è spesso richiesto proprio per garantire un livello di pulizia elevato, ma non ci sono logiche completamente diverse rispetto ad altri settori. Cambia il livello di controllo, non il principio.

Ci sono conformal coating o potting che possano permettere di aumentare la tensione di isolamento sulle schede elettroniche?

Sì, esistono soluzioni specifiche, soprattutto per una delle aree più critiche, ovvero gli spigoli dei componenti.

Queste zone tendono ad avere uno spessore di coating inferiore rispetto al nominale, quindi risultano più esposte.

Esistono formulazioni progettate appositamente per migliorare la copertura di questi punti critici, note come sistemi con elevata capacità di copertura degli spigoli (sharp edge coverage).

Questi prodotti permettono di ottenere una protezione più uniforme anche in geometrie complesse, senza dover aumentare eccessivamente lo spessore complessivo del rivestimento.

Qual è il tempo ideale di asciugatura per un conformal coating PCB prima del handling, considerando uno spessore intorno ai 50-60 µm?

Non esiste una risposta univoca, perché dipende dalla tipologia di conformal coating PCB utilizzato.

Le variabili in gioco sono molte:

• natura chimica del prodotto (acrilico, poliuretanico, siliconico);
• presenza o meno di solvente;
• metodo di polimerizzazione, che può avvenire all’aria, in forno o tramite UV.

Per questo motivo è necessario analizzare caso per caso, valutando sia le caratteristiche del materiale sia le esigenze produttive in termini di velocità di reticolazione.

Approfondisci il tema dei conformal coating PCB

Se vuoi approfondire in maniera più dettagliata i temi trattati nel webinar, puoi accedere a contenuti tecnici strutturati pensati per supportare l’analisi e l’ottimizzazione dei processi di applicazione dei conformal coating PCB.

Abbiamo raccolto nella guida dedicata “Come evitare errori nell’applicazione del conformal coating” le principali criticità operative e le soluzioni per prevenirle, con un approccio pratico basato sull’esperienza diretta sul campo.

In vista della nostra partecipazione a Focus on PCB 2026 abbiamo inoltre sviluppato nuove guide tecniche sui siliconi per la protezione elettronica e la tecnologia Low Pressure Molding per PCB, con l’obiettivo approfondire materiali e processi sempre più rilevanti nel settore.

Se invece stai riscontrando difetti applicativi, problemi di adesione o vuoi migliorare l’affidabilità del tuo processo, puoi contattare direttamente i nostri esperti nel settore.