Punti chiave dell’articolo
- Mascherpa sarà presente a Focus on PCB 2026 il 13-14 maggio a Vicenza, evento di riferimento per l’industria dei circuiti stampati.
- Presenteremo soluzioni avanzate per la protezione elettronica con focus su siliconi e il Low Pressure Molding, nuova tecnologia consente di incapsulare componenti elettronici in modo rapido, controllato e ripetibile.
- I visitatori potranno approfondire materiali, processi e criteri di scelta per migliorare affidabilità e prestazioni dei circuiti stampati PCB.
- Sarà possibile scoprire e approfondire il Low Pressure Molding come alternativa a potting e soluzioni tradizionali.
- Cabiotec sarà presente allo stand con tecnologie per ispezione, analisi e controllo qualità.
Il nostro team di Mascherpa annuncia con grande orgoglio la partecipazione anche quest’anno a Focus on PCB. In questa edizione porteremo un approccio ancora più orientato a soluzioni tecniche e applicazioni reali, con l’obiettivo di supportare chi lavora sulla protezione dei dispositivi elettronici.
Focus on PCB: la fiera di riferimento per l’industria dei circuiti stampati
Il 13 e 14 maggio 2026 torna Focus on PCB, l’unica fiera europea interamente dedicata alla filiera dei circuiti stampati e assemblati. L’evento, che si svolgerà presso il Centro Expo di Vicenza, rappresenta un momento di confronto diretto tra aziende, fornitori e professionisti del settore elettronico.
Durante le due giornate, Focus on PCB 2026 ospiterà espositori (tra cui Mascherpa), conferenze e approfondimenti su materiali avanzati, processi produttivi, affidabilità e protezione dei circuiti stampati PCB.
Un contesto tecnico in cui non si parla solo di prodotti, ma di applicazioni, criticità e soluzioni concrete.
Dove trovarci alla fiera Focus On PCB 2026
Anche quest’anno Mascherpa sarà presente con uno stand dedicato in cui sarà possibile approfondire materiali, tecnologie e applicazioni legate alla protezione elettronica dei circuiti stampati PCB.
Quando: 13-14 maggio 2026
Dove: Vicenza
Posizione: Padiglione 7 – Stand C44/D43
Mascherpa a Focus on PCB 2026: materiali e tecnologie per la protezione elettronica
Mascherpa parteciperà a Focus on PCB 2026 per presentare soluzioni dedicate alla protezione dei dispositivi elettronici, con un focus su materiali e tecnologie che incidono direttamente su affidabilità e stabilità nel tempo dei circuiti stampati.
Nel nostro stand i visitatori potranno approfondire due ambiti principali:
- l’importanza dei siliconi nella produzione di dispositivi elettronici,
- Low Pressure Molding basato su polimeri hot melt e sistemi di overmolding.
Siliconi per la protezione elettronica: materiali e criteri di scelta
I materiali siliconici sono spesso considerati una scelta “tra le altre”. In realtà diventano centrali quando le condizioni operative iniziano a essere variabili o critiche.
Durante la fiera sarà possibile approfondire il loro utilizzo nella protezione dei dispositivi elettronici, con particolare attenzione a:
- differenze tra siliconi e materiali alternativi,
- comportamento sotto stress termici e ambientali,
- resistenza a umidità, vibrazioni e agenti chimici,
- criteri di scelta in base all’applicazione.
Grazie alla collaborazione con i principali produttori internazionali, Mascherpa propone soluzioni siliconiche avanzate come i prodotti DOWSIL, garantendo prestazioni elevate e affidabilità anche in condizioni operative critiche.
Low Pressure Molding: una nuova tecnologia per l’incapsulamento elettronico
Accanto ai siliconi, Mascherpa introduce il Low Pressure Molding, una tecnologia basata su polimeri hot melt e sistemi di overmolding.
Questa soluzione consente di incapsulare componenti elettronici in modo rapido, controllato e ripetibile, rappresentando un’alternativa ai processi di potting e alle soluzioni tradizionali.
L’integrazione tra materiale e processo è uno degli elementi distintivi della tecnologia:
- polimeri hot melt sviluppati da SIPOL,
- sistemi di overmolding di TECNO INCOLLAGGI (Tecnostar).
Questa integrazione consente:
- protezione da acqua, polvere, vibrazioni e stress termici,
- elevata resistenza chimica e meccanica,
- proprietà isolanti e stabilità nel tempo,
- controllo preciso del processo grazie a pompa volumetrica e PLC,
- riduzione degli scarti e stabilità del prodotto,
- tempi ciclo ridotti e minori consumi energetici,
- gestione completa dei parametri di iniezione.
Il risultato è un sistema integrato che unisce materiale e processo, utile quando è necessario semplificare il ciclo produttivo e migliorare la stabilità del risultato.
Allo stand insieme ai nostri partner di Cabiotec
Presso il nostro stand sarà presente anche il partner Cabiotec, con soluzioni per:
- ispezione ottica automatica (AOI),
- analisi X-ray,
- microscopia digitale,
- lavaggio PCB.
Vieni a trovarci a Focus on PCB 2026
Se operi nel settore dei circuiti stampati o dell’elettronica e vuoi approfondire materiali e tecnologie per la protezione dei dispositivi elettronici, vieni a trovarci al nostro stand a Focus on PCB 2026.
Il nostro team sarà a disposizione per confrontarsi su applicazioni reali, illustrare le caratteristiche dei materiali siliconici e mostrarti da vicino le potenzialità del Low Pressure Molding.
Scarica la guida tecnica sui siliconi e scopri la soluzione Low Pressure Molding per la protezione dei componenti elettronici. Inoltre contattaci se vuoi richiedere una demo sul Low Pressure Molding e ottenere il tuo biglietto per Focus on PCB.
