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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • ARALDITE® 1570 FST A/B
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    ARALDITE® 1570 FST A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • ARALDITE® 1641 A/B
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    ARALDITE® 1641 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
  • ARALDITE® 1644 A/B
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    ARALDITE® 1644 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
  • ARALDITE® 501 A/B
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    ARALDITE® 501 A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • CG 1305 A/B
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    CG 1305 A/B
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
  • DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
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    DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
  • DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
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    DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
  • DOWSIL™ EG-1200 Gel
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    DOWSIL™ EG-1200 Gel
    • Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Trasparente e fluido,
    • Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
    • Elevata trasparenza
    • Ridotto ingiallimento
    • Alta adesività superficiale
    • Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
    • Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
    • Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
  • EPIBOND® 215 A/B
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    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPOCAST® 1617 A/B
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    EPOCAST® 1617 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
  • EPOCAST® 1618 D/B
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    EPOCAST® 1618 D/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1619-1 A/B
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    EPOCAST® 1619-1 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1628 A/B
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    EPOCAST® 1628 A/B
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1629 A/B
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    EPOCAST® 1629 A/B
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
  • EPOCAST® 1635 A/B
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    EPOCAST® 1635 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
  • Epocast® 1636-A/B
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    Epocast® 1636-A/B
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
  • EPOCAST® 1645 FR A/B
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    EPOCAST® 1645 FR A/B
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
  • EPOCAST® 1648 A/B
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    EPOCAST® 1648 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
  • EPOCAST® 1649-1 A/B
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    EPOCAST® 1649-1 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione