Informazioni aggiuntive
| Tipo di prodotto | Resine e incapsulanti |
|---|---|
| Marchio | Dowsil |
| Tecnologia | Silicone |
| Base | Siliconica |
| Rigidità dielettrica (kV/mm) | 19 |
| Viscosità | >6.000 mPa.s |
| Colore | Indifferente |
| Polimerizzazione | A caldo |
| Durezza Shore A | >30 / <60, A |
| Conducibilità termica | <0,5 W/m*K |
| Certificazioni | ASTM E595 |
| Applicazioni | Celle solari su substrati, Incapsulamento di componenti elettronici, Sensori ottici, Specchi OSR, Vetri di copertura |
| Industrie | Areospaziale |
