Incollaggio compositi e substrati dissimili

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ARALDITE® 2015-2
- Adesivo epossidico bicomponente tenacizzato
- Elevata tenacità per giunti durevoli e resilienti
- Resistente ai carichi dinamici e alle vibrazioni
- Particolarmente adatto all’incollaggio di GRP, SMC e materiali dissimili
- Buona resistenza alle condizioni ambientali
- Tissotropico e resistente al colaggio
- Elevate proprietà di riempimento dei giochi
- Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
- Non soggetto a etichettatura CMR
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH