Incollaggio metalli

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    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
    • Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
    • Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
    • Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Adatto al riempimento di giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
    • Adesivo strutturale epossidico flessibile
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
    • Assenza di SVHC secondo REACH
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza