V-0

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Utilizzabile come PAD stampabile
    • Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
    • Utilizzo come riempitivo di lacune
    • Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
    • Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
    • Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
    • Eccellenti prestazioni termiche
    • Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
    • Rilavorabile
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
    • Basso stress da compressione
    • Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
    • Volatilità controllata del silicone
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Resistente ai raggi UV
    • Ideale per applicazioni LED
    • Riduce i rischi operativi
    • Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
    • Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Può essere rimosso con ULS
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
    • Resina epossidica per uso generale
    • Soluzione economica
    • Buona resistenza chimica e all'acqua
    • Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Incapsulante epossidico monocomponente
    • Semi-tixotropica
    • Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
    • Elevata purezza ionica
    • Basso contenuto di cloro ionizzabile
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
    • Energia superficiale molto bassa
    • Respinge oli idrocarburici e siliconici
    • Basso contenuto di solidi
    • Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
    • I connettori non richiedono mascheratura
    • Promuove un'applicazione economica ed efficiente
    • Rapido tempo di asciugatura
    • Semplice procedura di rivestimento
    • Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
    • Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Resina morbida e rilavorabile
    • Può essere "scavata"
    • Flessibile anche a temperature estreme
    • Ideale per circuiti prototipo
    • Sostituzione del silicone e unità di controllo
    • Resina poliuretanica semirigida
    • Eccezionale tenacità
    • Eccellente adesione
    • Eccellente resistenza chimica
    • Efficace invasatura
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Buone proprietà elettriche
    • Versione a polimerizzazione rapida disponibile
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
    • Sistema a doppia polimerizzazione
    • Elimina l'uso di solventi
    • Rivestimento privo di VOC e non infiammabile
    • Non richiede diluizione
    • Bassa viscosità
    • Pronto all'uso per l'applicazione selettiva a spruzzo
    • Massima protezione in ambienti difficili
    • Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Tempo di lavorazione: 45 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica