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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Resistente ai raggi UV
- Ideale per applicazioni LED
- Riduce i rischi operativi
- Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
- Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
- Può essere rimosso con ULS
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- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio
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- Energia superficiale molto bassa
- Respinge oli idrocarburici e siliconici
- Basso contenuto di solidi
- Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
- I connettori non richiedono mascheratura
- Promuove un'applicazione economica ed efficiente
- Rapido tempo di asciugatura
- Semplice procedura di rivestimento
- Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
- Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
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- Elevata conduttività termica
- Ottimale dissipazione del calore
- Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
- Usato come materiale di interfaccia termica
- Basato su un olio non siliconico
- Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
- Pasta non polimerizzante
- Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
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- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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- Sistema durevole e a bassa viscosità
- Ideale per l'incapsulamento dei LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Favorisce la facilità di lavorazione
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
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- Sistema a doppia polimerizzazione
- Elimina l'uso di solventi
- Rivestimento privo di VOC e non infiammabile
- Non richiede diluizione
- Bassa viscosità
- Pronto all'uso per l'applicazione selettiva a spruzzo
- Massima protezione in ambienti difficili
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- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica

















