V-0

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Bassa viscosità
    • Getti flessibili
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Sistema semi-rigido
    • Buona resistenza agli urti da temperatura
    • Getti flessibili
    • Bassa viscosità
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buone proprietà meccaniche
    • Eccellente resistenza termica
    • Buona resistenza termica
    • Eccellenti proprietà di scorrimento
    • Buona conducibilità termica
    • Sistema di colata non abrasivo
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Resina bi-componente per alta temperatura
    • Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
    • Sistema privo di alogeni
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
    • Facile colabilità ed impregnazione
    • Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Assorbe repentini shock termici
    • Idoneo per un incapsulante a basso stress
    • Halogen free
    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può accelerare la lavorazione in linea
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Contenuto ridotto di VOC
    • Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
    • Polimerizza in una superficie robusta
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
    • Indicatore UV per l'ispezione
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • La bassa viscosità migliora il flusso e
    • riempire spazi e vuoti stretti
    • Media viscosità
    • Basso contenuto VOC
    • Resistenza all’abrasione
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buona adesione a molti substrati
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
    • Monocomponente, non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Nessun solvente aggiunto
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili