V-0
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Elevata conduttività termica
- Ottimale dissipazione del calore
- Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
- Usato come materiale di interfaccia termica
- Basato su un olio non siliconico
- Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
- Pasta non polimerizzante
- Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
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- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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- Sistema durevole e a bassa viscosità
- Ideale per l'incapsulamento dei LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Favorisce la facilità di lavorazione
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
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- Sistema a doppia polimerizzazione
- Elimina l'uso di solventi
- Rivestimento privo di VOC e non infiammabile
- Non richiede diluizione
- Bassa viscosità
- Pronto all'uso per l'applicazione selettiva a spruzzo
- Massima protezione in ambienti difficili
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- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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- Incapsulante grigio fluido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Processo di polimerizzazione rapido e versatile
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
- Buone proprietà dielettriche
- Moderata conducibilità termica
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- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Moderata termoconducibilità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Di facile applicazione
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
