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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ MS-1002 Moldable Silicone
- Silicone ottico bicomponente 1:1
- Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
- Alta trasmittanza luminosa
- Bassa dispersione cromatica
- Resistente a UV e calore
- Alta replicazione dei dettagli superficiali
- Shore A elevato
- Indurimento rapido a caldo
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DOWSIL™ SE 4420
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
- Pastoso
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Autoestinguente UL94 V-0
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DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube AFA Aromatic Free Acrylic Conformal Coating
- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Resistente ai raggi UV
- Ideale per applicazioni LED
- Riduce i rischi operativi
- Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
- Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
- Può essere rimosso con ULS
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Electrolube ER2183 Epoxy Resin
- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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Electrolube ER2188 Epoxy Resin
- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche