V-0

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
    • Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
    • Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
    • Elevato allungamento per stress relief (>20%)
    • Adesivo non colabile (non flowable)
    • Tracciabilità UV per ispezione
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Formulazione senza solventi
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Tempo rapido di fuori polvere
    • Materiale elastomerico con elevato allungamento
    • Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
    • Buona resistenza meccanica
    • Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
    • Non scorrevole
    • Maggiore conduttività termica
    • Volatilità controllata del silicone
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
    • Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
    • Pastoso
    • Volatilità controllata del silicone
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Autoestinguente UL94 V-0
    • Polimerizzazione rapida
    • Scorrevole
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
    • Utilizzabile come PAD stampabile
    • Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
    • Utilizzo come riempitivo di lacune
    • Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
    • Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
    • Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
    • Eccellenti prestazioni termiche
    • Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
    • Rilavorabile
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
    • Basso stress da compressione
    • Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
    • Volatilità controllata del silicone
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Resistente ai raggi UV
    • Ideale per applicazioni LED
    • Riduce i rischi operativi
    • Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
    • Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Può essere rimosso con ULS
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
    • Resina epossidica per uso generale
    • Soluzione economica
    • Buona resistenza chimica e all'acqua
    • Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Incapsulante epossidico monocomponente
    • Semi-tixotropica
    • Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
    • Elevata purezza ionica
    • Basso contenuto di cloro ionizzabile
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
    • Energia superficiale molto bassa
    • Respinge oli idrocarburici e siliconici
    • Basso contenuto di solidi
    • Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
    • I connettori non richiedono mascheratura
    • Promuove un'applicazione economica ed efficiente
    • Rapido tempo di asciugatura
    • Semplice procedura di rivestimento
    • Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
    • Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva