V-1

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    • Rivestimento conforme siliconico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione termica
    • Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
    • Bassa viscosità
    • Senza solventi aggiunti
    • Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
    • Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
    • Certificato UL, IPC e MIL.
    • Se correttamente miscelato, il gel è verde
    • Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
    • Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
    • L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
    • Maggiore resistenza alla fiamma
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
    • Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
    • Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
    • Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
    • Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
    • Economico
    • Consente un'applicazione efficiente
    • Tempo di asciugatura rapido
    • Rivestimento conforme alchidico
    • Basso VOC
    • Specifico per la protezione dei circuiti elettronici
    • Adatto per l’uso a temperature estreme
    • Migliori prestazioni ad elevate temperature
    • Consente di mimetizzare il design del PCB
    • Elevata resistenza agli agenti chimici e ai solventi
    • Intervallo di temperatura di esercizio estremamente ampio
    • Resistente a solventi dell'industria automobilistica e aerospaziale
    • Il rivestimento indurito può essere rimosso con Electrolube
    • Elevata resistenza all'isolamento superficiale
    • Buona resistenza agli ambienti umidi
    • Rivestimento flessibile
    • Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Prestazioni eccellenti in un'ampia gamma di condizioni difficili
    • Approvato in ambito militare
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Ideale per applicazioni LED ed esposte a luce UV
    • Elevata adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Resistente alla formazione di muffe
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
  • Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità