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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio
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- Energia superficiale molto bassa
- Respinge oli idrocarburici e siliconici
- Basso contenuto di solidi
- Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
- I connettori non richiedono mascheratura
- Promuove un'applicazione economica ed efficiente
- Rapido tempo di asciugatura
- Semplice procedura di rivestimento
- Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
- Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
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- Elevata resistenza all'isolamento superficiale
- Buona resistenza agli ambienti umidi
- Rivestimento flessibile
- Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
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- Prestazioni eccellenti in un'ampia gamma di condizioni difficili
- Approvato in ambito militare
- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Ideale per applicazioni LED ed esposte a luce UV
- Elevata adesione a un'ampia varietà di substrati
- Resistente alla formazione di muffe
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
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- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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- Elevata conduttività termica
- Ottimale dissipazione del calore
- Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
- Usato come materiale di interfaccia termica
- Basato su un olio non siliconico
- Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
- Pasta non polimerizzante
- Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
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- Pasta per gestione termica di uso generale
- Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
- A base di olio di silicone
- Intervallo di temperature di esercizio ampio
- Buona conducibilità termica
- Uso come materiale di interfaccia termica
- Pasta non polimerizzante
- Consente una rilavorazione dei componenti
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- Conducibilità termica a temperature elevate
- Bassissima separazione dell’olio
- Eccellenti caratteristiche anti-creep
- Ampia gamma di temperature di funzionamento
- Perdita di peso a bassa evaporazione
- Efficienza ottimale di dissipazione del calore
- Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
- Pasta non indurente
- Consente una facile rilavorazione
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- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Elevata tenacità e resistenza allo strappo
- Buona adesione alla maggior parte dei substrati
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- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo
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- Eccellenti proprietà elettriche
- Bassa costante dielettrica
- Eccellente resistenza all'acqua di mare
- Viscosità molto bassa
- Robusto e resistente agli strappi
- Basso assorbimento d'acqua
- Eccellente resistenza all'ossidazione
- Eccellente adesione
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- Alto grado di tenacità
- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Facile applicazione
- Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
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- Resina poliuretanica semirigida
- Eccezionale tenacità
- Eccellente adesione
- Eccellente resistenza chimica
- Efficace invasatura
- Basso assorbimento d'acqua
- Buone proprietà elettriche
- Versione a polimerizzazione rapida disponibile
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- Sistema durevole e a bassa viscosità
- Ideale per l'incapsulamento dei LED
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Favorisce la facilità di lavorazione
- Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
- Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
