Secchi 1 kg

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
    • Rivestimento conforme siliconico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione termica
    • Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
    • Bassa viscosità
    • Senza solventi aggiunti
    • Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
    • Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
    • Certificato UL, IPC e MIL.
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
    • Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Trasparente e fluido,
    • Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
    • Elevata trasparenza
    • Ridotto ingiallimento
    • Alta adesività superficiale
    • Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
    • Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
    • Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
    • Adesivo epossidico strutturale syntactic
    • Monocomponente fornito congelato
    • Consistenza pastosa dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature standard
    • Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico