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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
Bassa viscosità
Buona conducibilità termica
Rapporto di miscelazione 1 a 1
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Facile da miscelare e utilizzare
Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Bassa viscosità - facilità di lavorazione
Autoadesivo - non è necessario il primer
Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
Incapsulante bicomponente termico conduttivo
Adatto al sistema PCB
Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
Può essere utilizzato a temperatura ambiente
Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
Buona adesione all’alluminio
Eccellenti proprietà dielettriche
Buona scorrevolezza
Facile erogazione
Buona flessibilità per una facile lavorazione
Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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Electrolube ER2219 Epoxy Resin
Incapsulante epossidico monocomponente
Semi-tixotropica
Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
Elevata purezza ionica
Basso contenuto di cloro ionizzabile
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Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
Eccellenti proprietà elettriche
Bassa costante dielettrica
Eccellente resistenza all'acqua di mare
Viscosità molto bassa
Robusto e resistente agli strappi
Basso assorbimento d'acqua
Eccellente resistenza all'ossidazione
Eccellente adesione
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SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
Incapsulante grigio fluido
Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
Processo di polimerizzazione rapido e versatile
Buone proprietà dielettriche
Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
Buone proprietà dielettriche
Moderata conducibilità termica
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SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
Bassa viscosità
Tempo aperto elevato
Moderata termoconducibilità
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Di facile applicazione
Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Rapporto di miscelazione 1 a 1
Scorrevole
Autoadescante
Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
Buone proprietà dielettriche
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Quick View
SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
Incapsulante termoconduttivo
2 parti
Fluido, autolivellante
Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
Polimerizzazione controllato dalla temperatura
Aumenta l'affidabilità
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