Dowsil

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    • Formulazione senza solventi
    • Facile applicazione
    • Bassa resistenza termica
    • Elevata conducibilità termica
    • Buona stabilità e affidabilità
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
    • Lungo tempo di lavorazione
    • Resistente a carburanti e solventi
    • Offre flessibilità di lavorazione
    • Usato dove è richiesta la resistenza a carburanti o solventi
    • Elastomero siliconico bicomponente a polimerizzazione aggiuntiva
    • Rapporto di miscelazione 1:1 facile da usare e da gestire
    • Elevata resistenza allo strappo
    • Basso set di compressione
    • Buona adesione a molti substrati
    • Durezza adatta ad applicazioni di sigillatura con elevati carichi di serraggio
    • La natura non cedevole consente di ottenere cordoni di guarnizione accurati e uniformi di dimensioni precise, come definito dai parametri di applicazione del robot.
    • Non necessita di solventi, CFC o altri materiali dannosi per l'ambiente per la lavorazione